Zen4架構還得等差不多大半年，但是眼下的AMD并不打算躺平擠牙膏，而是另辟蹊徑，對已有的Zen3架構進行了一次特殊升級，加入了3D V-Cache堆疊緩存，服務器級的霄龍先行，消費級的銳龍后續跟上。

AMD這次宣布的升級版Milan-X霄龍系列，包括四款型號，64核心的霄龍7773X、32核心的霄龍7573X、24核心的霄龍7473X、16核心的霄龍7373X，三級緩存從原有的最多256MB統一增加到768MB。

具體來說，Milan 7003系列原本最多內部八個小芯片，每個自帶32MB三級緩存，合計為256MB。

Milan-X 7003X系列則在每個小芯片上額外堆疊了64MB三級緩存，合計512MB。

如果再算上4MB一級緩存、32MB二級緩存，一顆64核心的霄龍，就擁有恐怖的804MB緩存，雙路就是幾乎1.6GB!

3D V-Cache緩存部分采用針對緩存密度優化的臺積電N7工藝制造，每部分面積為36平方毫米，而底部的小芯片還是臺積電7nm，單個面積80.7平方毫米，這意味著總面積增加了大約45%。

當然，成本、價格也會因此增加不少，不過AMD暫未公布具體數字。

當然，霄龍7003X系列繼續兼容SP3接口，現有平臺可無縫升級。

那么，如此之多的緩存，可以帶來多少性能提升呢?

AMD表示，更多的緩存可以大大減輕系統內存帶寬壓力，同樣16核心的Milan-X、Milan，Synopsys VCS上實測EDA RTL驗證工作負載，性能提升了多達66%!

雖然這只是個極端例子，但也能看出大緩存的好處。

霄龍7003X系列將在明年一季度大規模出貨，已經贏得了微軟、戴爾、聯想、惠與、超微、思科等眾多客戶的新方案。

至于緩存加強版的銳龍何時升級，AMD沒有明說，大概率會在CES 2022上公布。