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近日，在Intel今天發(fā)布的二季度財(cái)報(bào)的數(shù)據(jù)中不難發(fā)現(xiàn)，營(yíng)收及盈利都各種下滑，但在先進(jìn)工藝上Intel又宣布了一系列新進(jìn)展，20A、18A會(huì)提前量產(chǎn)。

Intel 20A及18A工藝，這兩個(gè)工藝是首次進(jìn)入埃米節(jié)點(diǎn)，可以看作友商的2nm、1.8nm級(jí)別，其中20A在前代Intel 3基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)每瓦性能上實(shí)現(xiàn)約15%的提升，18A在20A基礎(chǔ)上再實(shí)現(xiàn)每瓦性能約10%的提升，可謂是質(zhì)的飛躍。

這兩代工藝還會(huì)首發(fā)兩大突破性技術(shù)，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel對(duì)Gate All Around晶體管的實(shí)現(xiàn)，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)。該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度，同時(shí)實(shí)現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動(dòng)電流，占用的空間更小，可謂是方便便捷。PowerVia是Intel獨(dú)有的、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號(hào)傳輸。

回看過去，從去年的12代酷睿開始，Intel就量產(chǎn)了Intel 7工藝，并根據(jù)官方數(shù)據(jù)表明，Intel 7工藝生產(chǎn)的處理器已經(jīng)出貨超過3500萬，而這是Intel工藝更名之后的首款新工藝，也是未來4年要掌握的5代CPU工藝的起點(diǎn)，分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A工藝。其中的Intel 7是目前的主力，除了12代酷睿首發(fā)之外，年底的13代酷睿、服務(wù)器級(jí)的sapphire rapids都是Intel 7工藝。

而做為Intel首個(gè)EUV工藝的Intel 4工藝，其晶體管的每瓦性能將提高約20%，首發(fā)Intel 4工藝的是14代酷睿Meteor Lake系列，明年上市，最快的話就是上半年發(fā)布。并且Intel表示該工藝將在今年下半年準(zhǔn)備就緒，即將量產(chǎn)。Intel未來提供代工的主力-Intel 3工藝，據(jù)可靠消息會(huì)在Intel 4基礎(chǔ)上再次實(shí)現(xiàn)每瓦性能上實(shí)現(xiàn)約18%的提升。

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