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美光公司近日推出了首款符合UFS 4.0規(guī)范的存儲芯片，搭載這一模塊的智能手機有望成為目前最快的設(shè)備。美光預(yù)計今年部分旗艦智能手機、平板電腦和超低功耗筆記本電腦將使用UFS 4.0模塊。新一代產(chǎn)品除了提供比前代更高的性能外，還實現(xiàn)了25%的能效提升。

美光UFS 4.0提供256GB、512GB和1TB三種容量，并搭配美光自家主控。高端的512GB和1TB產(chǎn)品使用232層1Tb 3D TLC NAND六面顆粒，可提供4300 MB/s的順序讀取速度和4000 MB/s的順序?qū)懭胨俣龋@也是目前性能最高的智能手機UFS存儲模塊。而由Micron提供的256GB芯片與512GB和1TB型號相比略慢一些，因為它使用的是四面3D NAND顆粒。

美光UFS 4.0存儲模塊使用兩個M-PHY Gear 5通道進行數(shù)據(jù)傳輸，支持Data Stream Separation、Auto Read Burst和Eye Monitoring等專有固件功能。美光移動業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理馬克?蒙特伊爾表示：“Micron最新的移動解決方案緊密結(jié)合了我們業(yè)界領(lǐng)先的UFS 4.0技術(shù)、專有低功耗控制器、232層NAND和高度可配置的固件架構(gòu)，以提供無與倫比的性能。” 得益于高容量的232層3D TLC NAND顆粒，美光UFS 4.0模塊非常薄。美光表示，其z高度不超過0.8-0.9mm，這將使手機制造商可以使他們的產(chǎn)品更薄或容納更高容量的電池。目前，美光正在向各大主要智能手機制造商提供UFS 4.0樣品，并預(yù)計這些產(chǎn)品將在今年下半年開始大規(guī)模量產(chǎn)并應(yīng)用于各類終端機型中。

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